常见的研发IEEE1394半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。2．IEEE1394批发半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

慧差：由坐落主轴外的某一轴外物点，向光学系统宣布的单色圆锥形光束，经该研发IEEE1394光学系列折射后，若在理想像平面处不能结成明晰点，而是结成拖着亮堂尾巴的慧星形光斑，则此光学系统的成像误差称为慧差。 像散：由坐落主轴外的某一轴外物点，向光学系统宣布的斜射单色圆锥形光束，经该光学系列折射后，不能结成一个明晰像点，而只能结成一弥散光斑，则此IEEE1394批发光学系统的成像误差称为像散。

研发IEEE1394LED灯珠排成环形且与光轴有一定夹角，环形光多打视点照射 使用场景 PCB基板检测 PCB拼装检测 产品包装外观、标签检测 显微镜照明、通用外观检测 裂纹裂缝检测（低视点光） 外表润滑物体的划痕检测（低视点光） 中孔背光归于笔直照射的光源，面积很大，方位一般和镜头一般高。越高越均匀，当然，实际的照射有效面积也会变小。一般用于大幅面的尺度，定位等方面的丈量。 IEEE1394批发同轴光源，主要用于检测芯片的划痕，定位Mark点，条码识别， 球积分光源关于反光不是很强的弧形外表有奇效。光源均匀性很好。

随着柔性制造系统的推广和传感、模式识别等技术的发展，针对工业需求的视觉和图像技术逐步成熟，制造业信息获取能力加强。研发IEEE1394视觉和图像技术搭载在摄像头、传感器、雷达等智能硬件内，能够实现图像信息的获取和分析。IEEE1394批发信息从传统的单一维度数据拓展为包含速度、尺寸、色谱等信息的多维度立体海量数据，并同设计信息和加工控制信息集成，为后续工况监测、质量检验等生产环节提供数据支撑。制造业信息获取渠道得到拓展，信息获取效率大幅提升。