研发IEEE1394半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃IEEE1394批发半导体、有机半导体等。

研发IEEE1394工业相机可靠性设计的技术难度主要来自于两个方面：有限的硬件设计空间和设计效果的验证。由于工业相机的小型化发展，使得其电磁设计的难度大大提升；另外，一定意义上讲，电磁设计属于一门实验科学，一个好的设计是在不断验证和修改中完善的，因此模拟IEEE1394批发工业现场的电磁环境进行早期的实验就非常重要；从我们之前水星系列相机的设计经验来看，静电、电磁脉冲群、浪涌以及短时中断和电压跌落等测试能够很好的验证相机的电磁设计，为其提供改进依据。

螺纹钢外形轮廓尺寸的探测器件：以频闪光作为IEEE1394批发照明光源，利用面陈和线陈CCD作为螺纹钢外形轮廓尺寸的探测器件，实现热轧螺纹钢几何参数在线测量的动态检测系统。 轴承实时监控：视觉技术实时监控轴承的负载和温度变化，消除过载和过热的危险。将传统上通过测量滚珠表面保证加工质量和安全操作的被动式测量变为主动式监控。 IEEE1394批发金属表面的裂纹测量：用微波作为信号源，根据微波发生器发出不同波涛率的方波，测量金属表面的裂纹，微波的波的频率越高，可测的裂纹越狭小。

怎样选择研发IEEE1394工业相机或者说是选择工业相机应该注意哪些? 1、通常您首先需要知道系统精度要求和相机分辨率，可以通过公式： X方向系统精度(X方向像素值)=视野范围(X方向)/CCD芯片像素数量( X方向) Y方向系统精度(Y方向像素值)=视野范围(Y方向)/CCD 芯片像素数量( Y方向) 2、当然理论像素值的得出，要由系统精度及亚像素方法综合考虑；接着您要知道系统速度要求与IEEE1394批发相机成像速度： 系统单次运行速度=系统成像(包括传输)速度+系统检测速度

研发IEEE1394底部背光源，用于检测尺度，有无，定位，根据不同色光的穿透力可选择不同色彩的光源。 环形光源，视点和作业间隔不同，用法差异极大，（这里视点以光线与笔直方向的夹角来算） 从90度来说，光IEEE1394批发源光线是水平照耀的，光源间隔工件一般很低，一般在5-10mm，构成暗视野，0度的光源，归于笔直向下照耀，光源的有用面积比较稳定，其他视点介于之间，随着作业间隔的改变，光源和特征点的实际的照耀角也会发生改变，具体选择多测验几回就好了。