生产LED光源线阵相机，顾名思义是被测视野呈“线”状，它的传感器通常只有一行感光元素，以“线”扫描的方式连续拍照，再合成一张巨大的二维图像。在某些应用中，如高频扫描和高分辨率的场合，相比面阵相机，线阵相机具有特定的优势。举例来说，检测圆形或柱形物品时，可能需要使用多台LED光源代理面阵相机，才能覆盖到物品的整个表面。但如果我们将物品置于一台线阵相机前面，然后旋转物品，通过这种方式将图像展开，我们可以采集到整个表面的图像。

常见的生产LED光源半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。2．LED光源代理半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

生产LED光源信息通讯技术不断向机器视觉领域渗透，企业以“信息获取 数据分析”模式开展服务内容创新，辅助提升生产监控智能化水平。在工业应用方面，机器视觉一般用于物品的识别、外观检测和定位，随着信息网络技术不断发展，LED光源代理机器视觉与大数据、云计算等信息网络技术相结合，实现了数据获取后的服务功能延伸，从简单的生产检测应用中衍生出新的服务内容。企业开始利用机器视觉技术获取数据信息，并通过信息网络技术开展大数据计算，辅助进行设备的运营监测和产品的质量分析，推动提升生产线智能化水平。

生产LED光源半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃LED光源代理半导体、有机半导体等。

生产LED光源半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的LED光源代理半导体材料都是化合物，例如方铅矿（PbS）很早就用于无线电检波，氧化亚铜（Cu2O）用作固体整流器，闪锌矿（ZnS）是熟知的固体发光材料，碳化硅（SiC）的整流检波作用也较早被利用。