订制IEEE1394信息通讯技术不断向机器视觉领域渗透，企业以“信息获取 数据分析”模式开展服务内容创新，辅助提升生产监控智能化水平。在工业应用方面，机器视觉一般用于物品的识别、外观检测和定位，随着信息网络技术不断发展，IEEE1394批发机器视觉与大数据、云计算等信息网络技术相结合，实现了数据获取后的服务功能延伸，从简单的生产检测应用中衍生出新的服务内容。企业开始利用机器视觉技术获取数据信息，并通过信息网络技术开展大数据计算，辅助进行设备的运营监测和产品的质量分析，推动提升生产线智能化水平。

随着柔性制造系统的推广和传感、模式识别等技术的发展，针对工业需求的视觉和图像技术逐步成熟，制造业信息获取能力加强。订制IEEE1394视觉和图像技术搭载在摄像头、传感器、雷达等智能硬件内，能够实现图像信息的获取和分析。IEEE1394批发信息从传统的单一维度数据拓展为包含速度、尺寸、色谱等信息的多维度立体海量数据，并同设计信息和加工控制信息集成，为后续工况监测、质量检验等生产环节提供数据支撑。制造业信息获取渠道得到拓展，信息获取效率大幅提升。

订制IEEE1394线阵相机 ，顾名思义是呈“线”状的。虽然也是二维图像，但极长。几K的长度，而宽度却只有几个象素的而已。一般上只在两种情况下使用这种相机：一、被测视野为细长的带状，多用于滚筒上检测的问题。二、需要极大的视野或极高的精度。在第二种情况下(需要极大的视野或极高的精度)，就需要用激发装置多次激发相机，进行多次拍照，再将所拍下的多幅“条”形图象，合并成一张巨大的图。因此，用IEEE1394批发线阵型相机，必须用可以支持线阵型相机的采集卡。

常见的订制IEEE1394半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。2．IEEE1394批发半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

慧差：由坐落主轴外的某一轴外物点，向光学系统宣布的单色圆锥形光束，经该订制IEEE1394光学系列折射后，若在理想像平面处不能结成明晰点，而是结成拖着亮堂尾巴的慧星形光斑，则此光学系统的成像误差称为慧差。 像散：由坐落主轴外的某一轴外物点，向光学系统宣布的斜射单色圆锥形光束，经该光学系列折射后，不能结成一个明晰像点，而只能结成一弥散光斑，则此IEEE1394批发光学系统的成像误差称为像散。

订制IEEE1394半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的IEEE1394批发半导体材料都是化合物，例如方铅矿（PbS）很早就用于无线电检波，氧化亚铜（Cu2O）用作固体整流器，闪锌矿（ZnS）是熟知的固体发光材料，碳化硅（SiC）的整流检波作用也较早被利用。