研发IEEE1394机器视觉应用首要包括外表缺点检测、产品尺度检测、机器人视觉定位、视觉目标辨认这四个方面。 产品尺度检测首要应用于机械加工制造领域，现代化机械加工技能愈加要求精益化出产，通过构建IEEE1394厂家机器视觉系统，对产品外观尺度进行检测处理，发现不合格的产品并进行除掉，视觉尺度检测正变得不可或缺。视觉图像辨认技能能够协助进行互联网人脸辨认、交通中的车牌辨认、商品中的二维码辨认等，与传统的视觉检测和丈量比较，视觉图像辨认技能愈加成熟和高效。

研发IEEE1394半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃IEEE1394厂家半导体、有机半导体等。

研发IEEE1394同轴照明是指与工业相机相机头的轴向方向相同的光照射到物体表面。同轴照明使用一种特殊的半反射镜面光源来反射相机镜头轴的方向。半反射镜只允许从垂直于透镜的物体表面反射的光源通过。IEEE1394厂家同轴照明技术对于实现具有镜面特征的平面物体和表面的均匀照明是非常有用的。另外，这种技术还可以使表面角度改变部分高光，因为光线不垂直于相机镜头的表面就不会进入镜头，导致表面较暗。连续漫反射照明:连续漫反射照明是对物体表面或具有复杂角度的物体表面的反射率进行照明。

常见的研发IEEE1394半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。2．IEEE1394厂家半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

选择研发IEEE1394工业相机最重要的一点就是要选择大型厂家生产的产品;只有大型厂家生产的产品才会有更高的技术，所融入的技术层面上的功能也就更多，工业数字相机在选择的时候一定要注意到型号的问题，不同的场合在工业相机型号上也就不同，因此一定要看实际的需要，目前在大型的生产厂家对于工业数字相机的型号就有很多种，可以满足各种不同的需要，在注意到IEEE1394厂家工业数字相机型号问题的同时也需要关注到功能，每一种相机的功能都有所不同，而功能越强的数字相机，所发挥到的作用也就更大。