订制IEEE1394工业相机可靠性设计的技术难度主要来自于两个方面：有限的硬件设计空间和设计效果的验证。由于工业相机的小型化发展，使得其电磁设计的难度大大提升；另外，一定意义上讲，电磁设计属于一门实验科学，一个好的设计是在不断验证和修改中完善的，因此模拟IEEE1394代理工业现场的电磁环境进行早期的实验就非常重要；从我们之前水星系列相机的设计经验来看，静电、电磁脉冲群、浪涌以及短时中断和电压跌落等测试能够很好的验证相机的电磁设计，为其提供改进依据。

常见的订制IEEE1394半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。2．IEEE1394代理半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

订制IEEE1394半导体的基本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构上表现为四面体结构，所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿（ZnS）的结构。 由于地球的矿藏多半是化合物，所以最早得到利用的IEEE1394代理半导体材料都是化合物，例如方铅矿（PbS）很早就用于无线电检波，氧化亚铜（Cu2O）用作固体整流器，闪锌矿（ZnS）是熟知的固体发光材料，碳化硅（SiC）的整流检波作用也较早被利用。

由于订制IEEE1394工业相机的使用的领域比较广泛且碎片，所以假如简单的依照单个方面分类的话sensor能够分为很多品种。 1.依照芯片类型能够分为CCD相机、CMOS相机； 2.依照传感器的结构特性能够分为线阵相机、面阵相机； 3.依照分辨率大小能够分为低分辨率、一般分辨率、高分辨率、超高分辨率； 4.依照输出信号方式能够分为模拟、数字； 5.依照输出色彩能够分为单色（是非）、彩色； 6.依照输出信号速度能够分为一般帧率、高帧率、超高帧率； 7.依照响应频率范围能够分为可见光（一般）相机、IEEE1394代理红外相机、紫外相机等。